No-Clean Desoldering Braid – Dây Đệm Khử Mối Hàn Không Sạch
CÁC TÍNH NĂNG VÀ LỢI ÍCH
Bện phủ chất trợ dung không sạch
Bấc sạch nhất – cặn trong, không phản ứng
Sẽ không để lại dư lượng ion – tránh hư hỏng dendrite
Vượt quá MIL-F-14256
Dây đệm (bấc) khử mối hàn Techspray No-Clean không để lại dư lượng dòng ion có thể tích tụ và hình thành các nhánh gọi là “đuôi gai”. Các chất trợ dung khác, nếu không được làm sạch đúng cách, có thể khiến các sợi nhánh phát triển theo thời gian và cuối cùng gây ra đoản mạch giữa các dấu vết hoặc dây dẫn. Những thất bại tiềm ẩn dẫn đến việc trả lại hàng tốn kém và làm giảm nhận thức về chất lượng sản phẩm của bạn.
Bện khử mối hàn hoặc bấc khử mối hàn là một dây bện bằng đồng được trộn sẵn được sử dụng để loại bỏ chất hàn, cho phép thay thế các thành phần và loại bỏ chất hàn dư thừa (ví dụ: cầu nối). Mỏ hàn được đưa vào bấc khi nó nằm trên mối hàn và khi cả hai được đưa đến điểm nóng chảy của chất hàn, chất trợ dung sẽ được kích hoạt và thông qua hoạt động mao dẫn từ thiết kế bện, chất hàn sẽ được hút lên bấc. Bấc Techspray đã là trụ cột tại các trạm làm lại, sửa chữa và tạo mẫu PCB trong hơn 30 năm.
Có sẵn ở dạng cuộn chống tĩnh điện để ngăn chặn tĩnh điện tích tụ làm hỏng các bộ phận nhạy cảm.
Thông số kỹ thuật: Đáp ứng hoặc vượt quá MIL-F-14256, NASA NHB 5300, 4 (34-1), NASA NPC 200-4, NASA SP5002, IPC Standard-J-STD-004
| Braid # | Color Code | Width (in) | Width (mm) |
| #1 | White | 0.035 | 0.9 |
| #2 | Yellow | 0.055 | 1.4 |
| #3 | Green | 0.075 | 1.9 |
| #4 | Blue | 0.098 | 2.5 |
| #5 | Brown | 0.130 | 3.3 |
| #6 | Red | 0.193 | 4.9 |
